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SCRIPTA MATERIALIA

Inicio / SCRIPTA MATERIALIA / Vol: 54 N�m: 4 Par: 0 (2006) / Art�culo

ART�CULO

TITULO

Prevention of electromigration-induced Cu pad dissolution by using a high electromigration-resistance ternary Cu�Ni�Sn layer

Y.H. Hsiao

Y.C. Chuang and C.Y. Liu

Resumen

No disponible

P�GINAS

pp. 661 - 664

N�MERO

Volumen: 54 N�mero: 4 Parte: 0 (2006)

MATERIAS

INGENIER�A Y CONSTRUCCI�N CIVIL

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