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IEEE TRANSACTIONS ON PATTERN ANALYSIS AND MACHINE INTELLIGENCE

Inicio / IEEE TRANSACTIONS ON PATTERN ANALYSIS AND MACHINE INTELLIGENCE / Vol: 30 N�m: 4 Par: 0 (2008) / Art�culo

ART�CULO

TITULO

Hole Filling of a 3D Model by Flipping Signs of a Signed Distance Field in Adaptive Resolution

Sagawa

Ryusuke

Ikeuchi

Katsushi

Resumen

No disponible

P�GINAS

pp. 686 - 699

N�MERO

Volumen: 30 N�mero: 4 Parte: 0 (2008)

MATERIAS

INGENIER�A Y CONSTRUCCI�N CIVIL

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