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Vol: 8 Núm: 11 Par: Novembe (2018)
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Artículo
ARTÍCULO
TITULO
A Low-Temperature Alumina/Copper Diffusion Bonding Process using La-Doped Titanium Interlayers
Cherng-Yuh Su
Jia-Liang Huang
Po-Chun Chen
Hsin-Jung Yu
Dai-Liang Ma and Bang-Ying Yu
Resumen
-
Acceso
PÁGINAS
NÚMERO
Volumen: 8 Número: 11 Parte: Novembe (2018)
MATERIAS
INGENIERÍA Y CONSTRUCCIÓN CIVIL
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DOI
https://doi.org/10.3390/coatings8110401
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