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IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY

Inicio / IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY / Vol: 51 N�m: 4 Par: 0 (2002) / Art�culo

ART�CULO

TITULO

Electromigration Reliability Issues in Dual-Damascene Cu Interconnections

Ogawa

E. T. Lee

K.-D. Blaschke

V. A. Ho

P. S.

Resumen

No disponible

P�GINAS

pp. 403 - 419

N�MERO

Volumen: 51 N�mero: 4 Parte: 0 (2002)

MATERIAS

INGENIER�A Y CONSTRUCCI�N CIVIL

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