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IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES

ISSN: 0018-9480    Frecuencia: 12   Formato: Impresa

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34 artículos asociados

Volumen 55 Número 12 Parte 2/2 Año 2007

Jardel, O.; De Groote, F.; Reveyrand, T.; Jacquet, J.-C.; Charbonniaud, C.; Teyssier, J.-P.; Floriot, D.; Quere, R.
Pág. 2660 - 2669  

Martinez-Mendoza, M.; Goÿmez-D�az, J. S.; Canete-Rebenaque, D.; Gomez-Tornero, J. L.; Alvarez-Melcon, A.
Pág. 2670 - 2678  

Choi, J.; Yim, J.; Yang, J.; Kim, J.; Cha, J.; Kang, D.; Kim, D.; Kim, B.
Pág. 2679 - 2690  

Chao, S.-F.; Kuo, C.-C.; Tsai, Z.-M.; Lin, K.-Y.; Wang, H.
Pág. 2691 - 2699  

Kettle, D.; Roddis, N.
Pág. 2700 - 2708  

Huttunen, A.; Kaunisto, R.
Pág. 2709 - 2718  

Deal, W. R.; Mei, X. B.; Radisic, V.; Lange, M. D.; Yoshida, W.; Liu, P.-H.; Uyeda, J.; Barsky, M. E.; Fung, A.; Gaier, T.; Lai, R.
Pág. 2719 - 2726  

Nanzer, J. A.; Rogers, R. L.
Pág. 2727 - 2733  

Kim, J.-Y.; Choi, W.-Y.; Kamitsuna, H.; Ida, M.; Kurishima, K.
Pág. 2734 - 2739  

Chandramouli, S.; Bien, F.; Kim, H.; Scholz, C.; Gebara, E.; Laskar, J.
Pág. 2740 - 2746  

Cunha, T. R.; Pedro, J. C.; Cabral, P. M.
Pág. 2747 - 2756  

Pedro, J. C.; Garcia, J. A.; Cabral, P. M.
Pág. 2757 - 2765  

Baras, T.; Mueller, J.; Jacob, A. F.
Pág. 2766 - 2772  

Fumeaux, C.; Sankaran, K.; Vahldieck, R.
Pág. 2773 - 2781  

Sasagawa, K.; Kanno, A.; Kawanishi, T.; Tsuchiya, M.
Pág. 2782 - 2791  

Wang, C. W.; Ma, T. G.; Yang, C. F.
Pág. 2792 - 2801  

Lei, M.-F.; Tsai, Z.-M.; Lin, K.-Y.; Wang, H.
Pág. 2802 - 2812  

Dyadyuk, V.; Bunton, J. D.; Pathikulangara, J.; Kendall, R.; Sevimli, O.; Stokes, L.; Abbott, D. A.
Pág. 2813 - 2821  

El Kaamouchi, M.; Si Moussa, M.; Delatte, P.; Wybo, G.; Bens, A.; Raskin, J.-P.; Vanhoenacker-Janvier, D.
Pág. 2822 - 2831  

Tajima, K.; Hayashi, R.; Isota, Y.
Pág. 2832 - 2838  

Ding, Y.; Wu, K.
Pág. 2839 - 2844  

Hung, T.-P.; Rode, J.; Larson, L. E.; Asbeck, P. M.
Pág. 2845 - 2855  

Watanabe, M. K.; Pang, R. N.; Takase, B. O.; Akagi, J. M.; Shiroma, G. S.; Shiroma, W. A
Pág. 2856 - 2864  

Bilotti, F.; Toscano, A.; Vegni, L.; Aydin, K.; Alici, K. B.; Ozbay, E.
Pág. 2865 - 2873  

Yang, N.; Caloz, C.; Wu, K.; Chen, Z. N.
Pág. 2874 - 2886  

Khan, U. A.; Al-Moayed, N.; Nguyen, N.; Korolev, K. A.; Afsar, M. N.; Naber, S. P.
Pág. 2887 - 2893  

Yang, L.; Rida, A.; Vyas, R.; Tentzeris, M. M.
Pág. 2894 - 2901  

Li, Y.; Pan, B.; Lugo, C.; Tentzeris, M.; Papapolymerou, J.
Pág. 2902 - 2910  

Peng, Z.; Yuan, X.; Hwang, J. C. M.; Forehand, D. I.; Goldsmith, C. L.
Pág. 2911 - 2918  

Chen, C.-H.; Peroulis, D.
Pág. 2919 - 2929  

Zedler, M.; Caloz, C.; Russer, P.
Pág. 2930 - 2941  

Kim, H.; de Ginestous, J.; Bien, F.; Lee, K.-H.; Chandramouli, S.; Hur, Y.; Scholz, C.; Gebara, E.; Laskar, J.
Pág. 2942 - 2950  

Buslov, O. Y.; Golovkov, A. A.; Keis, V. N.; Kozyrev, A. B.; Krasilnikov, S. V.; Samoilova, T. B.; Shimko, A. Y.; Ginley, D. S.; Kaydanova, T.
Pág. 2951 - 2956  

Jensen, T.; Zhurbenko, V.; Krozer, V.; Meincke, P.
Pág. 2957 - 2965