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IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES

ISSN: 0018-9480    Frecuencia: 12   Formato: Impresa

Tablas de contenido  

29 artículos asociados

Volumen 51 Número 1 Parte 1 Año 2003

Cameron, R. J.
Pág. 1 - 10  

Dehan, M. Raskin, J.-P. Huynen, I. Vanhoenacker-Janvier, D.
Pág. 100 - 108  

Yu, W. Wang, Z. Gu, J.
Pág. 109 - 119  

Kolding, T. E. Iversen, C. R.
Pág. 11 - 15  

Chen, C.-C. Chen, Y.-R. Chang, C.-Y.
Pág. 120 - 131  

Janezic, M. D. Williams, D. F. Blaschke, V. Karamcheti, A. Chang, C. S.
Pág. 132 - 136  

Schnieder, F. Tischler, T. Heinrich, W.
Pág. 137 - 143  

Jiang, X. Liu, L. Ortiz, S. C. Bashirullah, R. Mortazawi, A.
Pág. 144 - 147  

Pan, G. W. Wang, K. Gilbert, B. K.
Pág. 148 - 155  

Sutono, A. Laskar, J. Smith, W. R.
Pág. 156 - 162  

Catala-Civera, J. M. Canos, A. J. Penaranda-Foix, F. L. de los Reyes Davo, E.
Pág. 16 - 24  

Vitusevich, S. A. Schieber, K. Ghosh, I. S. Klein, N. Spinnler, M.
Pág. 163 - 169  

Nakayama, A. Fukuura, A. Nishimura, M.
Pág. 170 - 177  

Emili, G. Schiavoni, A. Francavilla, M. Roselli, L. Sorrentino, R.
Pág. 178 - 186  

van den Berg, P. M. Fokkema, J. T.
Pág. 187 - 192  

Hsieh, L.-H. Chang, K.
Pág. 193 - 199  

Liao, C.-L. Chen, C. H.
Pág. 200 - 206  

Wang, C.-H. Wang, H. Chen, C. H.
Pág. 207 - 215  

Vrancken, M. Vandenbosch, G. A. E.
Pág. 216 - 225  

Xu, J. Yagoub, M. C. E. Ding, R. Zhang, Q. J.
Pág. 226 - 237  

Amano, M. Kotsuka, Y.
Pág. 238 - 245  

Margomenos, A. Herrick, K. J. Herman, M. I. Valas, S. Katehi, L. P. B.
Pág. 25 - 32  

Nurgaliev, T. Miteva, S. Jenkins, A. P. Dew-Hughes, D.
Pág. 33 - 40  

Larose, C. L. Ghannouchi, F. M.
Pág. 41 - 54  

Wang, W. Gong, Y. Yu, G. Yue, L. Sun, J.
Pág. 55 - 63  

Ernst, C. Postoyalko, V.
Pág. 64 - 73  

Deleniv, A. N. Gashinova, M. S. Vendik, I. B.
Pág. 74 - 81  

Shao, Z. Hong, W. Zhou, J.
Pág. 82 - 90  

Symons, W. C. Whites, K. W. Lodder, R. A.
Pág. 91 - 99